伴随着科技进步的持续发展趋势，很多工业生产技术性对原材料都是有*特的规定，用冶炼锻造的方式 生产制造的原材料早已不可以满足要求。因为其*特的特性和生产制造优点，粉未冶金原材料在车辆、飞机场、**工具和数控刀片生产制造等行业已经替代传统式的冶炼厂和锻造原材料。

伴随着粉未冶金原材料的发展趋势，粉未冶金原材料与别的零件的联接日益突显，限定了粉未冶金原材料的运用。20新世纪80时代初，激光焊接机为粉未冶金原材料的运用开拓了新的市场前景，以其与众不同的优点进到粉未冶金原材料生产加工行业。比如粉未冶金原材料联接中常见的纤焊方式 用以电焊焊接金钢石，钎料因融合抗压强度低、热危害区宽，尤其是不可以融入高温和高韧性规定而熔融掉下来，激光焊接机能够提升 电焊焊接抗压强度和耐热特性。

激光焊接机已广泛运用于电子工业，尤其是微电子技术工业生产。因为热集中化快、热危害区小和内应力低，激光焊在半导体元器件机壳和集成电路芯片的封装中表明出其与众不同的优点。激光焊接机在真空泵元器件的发展趋势中也获得了运用，如不锈钢板支撑点环、钼对焦电级和迅速加温负极钨丝部件等。感应器或温度控制器中的延展性厚壁波浪纹片薄厚为0.05-0.1mm，存有TIG电焊焊接很容易透过、等离子技术可靠性差的难题，传统式焊接工艺解决不了，而激光焊接机能够很好的处理这种难题。